公差：I=±7%、K=±10%、L=±15%、M=±20% 感量：1.2N 1.5N 2.2N 3.9N 6.8N……　 1R0K 1R2K 2R2K 2R

1.**性的封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率； 2.适合回流焊与波峰焊； 3.端头强度可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准，**杜**了之前同类产品抗弯强度差的问题； 4.适用于电脑、仪器

1.产品尺寸精度高，便于自动贴片机**率装配； 2.端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊； 3.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高**缘电阻，高**性； 4.含有从COG到Y5V各种温度特性介质，适用于通讯、

阻值：0R&**sh;500M 0Ω&**sh;22MΩ**系列 功率：1/32W&**sh;3W 偏差：±0.1%、±0.5%、±1%、±5%

特点: 1.阻值误差±0.5%，温度系数为±50ppm/℃； 2.体积小、重量轻； 3.适应再流焊与波峰焊； 4.电性能稳定，**性高; 5.装配成本低，并与自动装贴设备匹